包郵 輕松掌握電鍍技術(shù)

1 電鍍技術(shù)基礎(chǔ) 1.1 概述 1.1.1 從克鉻米說(shuō)起 1.1.2 電鍍的防腐蝕作用 1.1.3 我國(guó)的電鍍產(chǎn)業(yè) 1.1.4 現(xiàn)代電鍍漫談 1.2 電鍍化學(xué)基礎(chǔ) l.2.1 鹽和離子、電解質(zhì)、原子 1.2.2 醋和酸 1.2.3 堿 1.2.4 重要的化學(xué)概念 1.3 電化學(xué)基礎(chǔ) 1.3.1 電解定律 1.3.2 電鍍過(guò)程及其相關(guān)計(jì)算 1.3.3 電極電位及其計(jì)算 1.4 電鍍工藝基礎(chǔ) 1.4.1 電鍍的原理 1.4.2 電鍍工藝與流程 1.4.3 電鍍工藝參數(shù)2 電鍍場(chǎng)所和設(shè)備 2.1 從事電鍍加工的條件 2.1.1 資質(zhì)和許可證 2.1.2 場(chǎng)地的環(huán)境影響評(píng)價(jià)和環(huán)境保護(hù)措施 2.1.3 電鍍場(chǎng)所的基本設(shè)施 2.2 電鍍的設(shè)備 2.2.1 整流電源 2.2.2 電鍍槽 2.2.3 輔助設(shè)備 2.3 電鍍的原材料 2.3.1 電鍍液 2.3.2 電鍍陽(yáng)極 2.3.3 電鍍添加劑3 電鍍前處理 3.1 電鍍前處理工藝 3.1.1 電鍍前處理工藝流程 3.1.2 電鍍前檢驗(yàn) 3.1.3 除油 3.1.4 除銹 3.1.5 活化和水洗 3.2 機(jī)械前處理與拋光 3.2.1 打磨與噴砂 3.2.2 研磨與拋光 3.2.3 化學(xué)和電化學(xué)拋光4 防護(hù)性電鍍 4.1 電鍍層的防護(hù)作用 4.1.1 邑鍍層的機(jī)械保護(hù)作用 4.1.2 電鍍層的電化學(xué)保護(hù)作用 4.2 方護(hù)性電鍍工藝 4.2.1 鋅與鍍鋅 4.2.2 鍍鋅工藝 4.2.3 鎘與鍍鎘 4.2.4 氰化物鍍鎘 4.3 鍍鋅與鍍鎘的電鍍后處理 4.3.1 鍍鋅的后處理 4.3.2 鍍鎘的后處理 4.3.3 其他后處理方法5 裝飾性電鍍 5.1 裝飾性鍍鉻 5.1.1 鉻與鍍鉻概述 5.1.2 鍍鉻技術(shù)與工藝 5.1.3 三價(jià)鉻鍍鉻 5.1.4 裝飾性代鉻鍍層 5.2 .方護(hù)裝飾性電鍍 5.2.1 多層電鍍 5.2.2 多層電鍍工藝的重要底鍍層——鍍銅 5.2.3 鍍銅工藝 5.2.4 多層鍍鎳工藝 5.3 其他裝飾性鍍層 5.3.1 仿金電鍍 5.3.2 彩色電鍍 5.3.3 金屬和鍍層表面著色6 功能性電鍍 6.1 鍍金 6.1.1 金的性質(zhì)及應(yīng)用 6.1.2 氰化物鍍金工藝 6.1.3 無(wú)氰鍍金工藝 6.2 鍍銀 6.2.1 銀的性質(zhì)與應(yīng)用 6.2.2 氰化物鍍銀工藝 6.2.3 無(wú)氰鍍銀 6.3 納米電鍍 6.3.1 納米與納米材料技術(shù) 6.3.2 電鍍法制取納米材料 6.3.3 模板電化學(xué)制備——維納米材料 6.3.4 納米復(fù)合電鍍技術(shù)7 合金電鍍和復(fù)合鍍 7.1 常用合金電鍍 7.1.1 合金電鍍概況 7.1.2 合金電鍍工藝 7.2 其他合金電鍍工藝 7.2.1 銀合金電鍍工藝 7.2.2 金合金電鍍工藝 7.2.3 錫系合金電鍍工藝 7.3 復(fù)合電鍍 7.3.1 復(fù)合電鍍及其應(yīng)用 7.3.2 復(fù)合電鍍工藝 7.3.3 化學(xué)復(fù)合鍍8 化學(xué)鍍 8.1 化學(xué)鍍概述 8.1.1 化學(xué)鍍簡(jiǎn)介 8.1.2 化學(xué)鍍銅原理 8.1.3 化學(xué)鍍鎳原理 8.1.4 化學(xué)鍍的應(yīng)用 8.2 化學(xué)鍍工藝 8.2.1 化學(xué)鍍銅工藝 8.2.2 化學(xué)鍍鎳工藝 8.2.3 其他化學(xué)鍍工藝 8.3 化學(xué)鍍合金 8.3.1 化學(xué)鍍鎳基合金工藝 8.3.2 化學(xué)鍍鈷基合金工藝 8.3.3 化學(xué)鍍銅合金工藝9 陽(yáng)極氧化與轉(zhuǎn)化膜 9.1 鋁的陽(yáng)極氧化 9.1.1 鋁的特點(diǎn)與應(yīng)用 9.1.2 鋁的陽(yáng)極氧化工藝 9.1.3 鋁陽(yáng)極氧化膜的著色與封閉 9.2 金屬的化學(xué)氧化 9.2.1 鋁及鋁合金的化學(xué)氧化 9.2.2 導(dǎo)電氧化膜工藝 9.2.3 鎂及鎂合金的化學(xué)氧化 9.3 金屬的磷化與氧化 9.3.1 金屬的磷化 9.3.2 典型磷化工藝 9.3.3 環(huán)保型磷化 9.3.4 鋼和銅的化學(xué)氧化10 非金屬電鍍 10.1 非金屬電鍍流程與前處理 10.1.1 非金屬電鍍流程 10.1.2 非金屬電鍍前處理 10.1.3 非金屬表面化學(xué)鍍 10.2 塑料電鍍 10.2.1 ABS塑料電鍍 10.2.2 PP塑料電鍍 10.3 玻璃鋼電鍍 10.3.1 玻璃鋼的結(jié)構(gòu)與電鍍級(jí)玻璃鋼 10.3.2 粗化的原理 10.3.3 玻璃鋼電鍍工藝11 電鍍層的退除 11.1 退除鍍層的方法與原理 11.1.1 退除鍍層的基本原理 11.1.2 退鍍準(zhǔn)備和資源配置 11.1.3 基體材料和鍍層的鑒定 11.2 單金屬鍍層退除工藝 11.2.1 常用單金屬鍍層的退除工藝 11.2.2 貴單金屬鍍層的退除工藝 11.2.3 其他金屬鍍層的退除 11.3 合金鍍層的退除工藝 11.3.1 銅鋅合金(黃銅)鍍層的退除 11.3.2 銅錫合金鍍層的退除 11.3.3 鎳基合金鍍層的退除 11.4 有機(jī)膜的退除12 電鍍檢測(cè)與試驗(yàn) 12.1 鍍層檢測(cè)與試驗(yàn) 12.1.1 鍍層外觀檢測(cè) 12.1.2 鍍層厚度檢測(cè) 12.1.3 鍍層性能測(cè)試 12.2 電鍍工藝的檢測(cè) 12.2.1 鍍前處理檢測(cè) 12.2.2 電鍍工藝的檢測(cè) 12.2.3 鍍層的其他性能檢測(cè) 12.3 霍爾槽試驗(yàn) 12.3.1 霍爾槽 12.3.2 霍爾槽試驗(yàn)方法 12.3.3 霍爾槽試驗(yàn)應(yīng)用舉例13 電鍍質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn) 13.1 電鍍的質(zhì)量要求與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 13.1.1 電鍍的質(zhì)量要求 13.1.2 電鍍的標(biāo)準(zhǔn)體系 13.1.3 常用電鍍標(biāo)準(zhǔn) 13.2 認(rèn)識(shí)和掌握電鍍標(biāo)記方法 13.2.1 正確使用鍍層標(biāo)記的意義 13.2.2 現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)電鍍層標(biāo)記方法 13.2.3 典型鍍覆層的標(biāo)識(shí)示例 13.3 電鍍過(guò)程的質(zhì)量控制 13.3.1 IS0 9000與新的質(zhì)量理念 13.3.2 鍍前預(yù)檢 13.3.3 具體過(guò)程的質(zhì)量控制14 電鍍安全與環(huán)境保護(hù) 14.1 電鍍與安全 14.1.1 電鍍生產(chǎn)中的安全知識(shí) 14.1.2 其他安全事項(xiàng) 14.1.3 電鍍防護(hù)用品的正確使用及保管 14.2 電鍍與環(huán)境污染 14.2.1 電鍍生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的影響 14.2.2 電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn) 14.2.3 電鍍中的三廢及其危害 14.3 電鍍?nèi)龔U的治理 14.3.1 廢水的治理 14.3.2 廢氣的治理 14.3.3 廢渣的治理附錄 附錄1 附錄2