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微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ)

微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ)

作者：阮勇
出版社：國防工業(yè)出版社出版時(shí)間：2018-12-01
開本： 其他 頁數(shù)： 463
中 圖 價(jià):¥68.8(4.3折) 定價(jià)  ¥160.0 登錄后可看到會員價(jià)
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微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ) 版權(quán)信息

微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ) 本書特色

阮勇、尤政編著的《硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ)/MEMS與微系統(tǒng)系列/微米納米技術(shù)叢書》在第1章首先介紹MEMS器件的硅MEMS基本工藝、器件和新材料，在此基礎(chǔ)上，第2章闡述MEMS工藝設(shè)計(jì)規(guī)則與工藝誤差，第3章至第8章闡述硅MEMS單項(xiàng)工藝，介紹相關(guān)工藝原理與典型設(shè)備，第9章分析列舉了典型的硅MEMS器件結(jié)構(gòu)的工藝制備，第10章和第11章介紹圓片鍵合和封裝技術(shù)，第12章圍繞工藝中的參數(shù)討論了檢測技術(shù)，附錄部分對于真空技術(shù)、相關(guān)藥品與安全防護(hù)進(jìn)行總結(jié)。本書詳細(xì)介紹了硅MEMS器件所需的工藝與設(shè)備，能夠讓MEMS研究人員對硅MEMS工藝技術(shù)及其主要設(shè)備與環(huán)境有全面了解。全書主要特色是將工藝原理、設(shè)備與實(shí)驗(yàn)案例貫通統(tǒng)一考慮，詳細(xì)討論典型MEMS器件工藝原理和方法與設(shè)備、安全防護(hù)、動力系統(tǒng)。各章節(jié)工藝的支撐均基于實(shí)際4/6英寸①半自動設(shè)備和技術(shù)，適合從事MEMS技術(shù)研究的工程技術(shù)人員參考，使MEMS教學(xué)與研究人員能夠在設(shè)計(jì)規(guī)劃之初將設(shè)計(jì)與工藝實(shí)踐結(jié)合起來，使MEMS器件的開發(fā)高效順暢：同時(shí)力圖將MEMS器件研究中困擾的問題，從設(shè)備、工藝源頭給予解釋闡述。本書也可用做高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)微機(jī)電系統(tǒng)課程教材。

微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ) 內(nèi)容簡介

本書主要圍繞硅基MEMS加工技術(shù)中涉及的體硅工藝清洗、光刻、氧化擴(kuò)散、刻蝕、鍵合、檢測封裝。全書共十章：靠前章 濕法腐蝕討論硅和其它材料的腐蝕、去膠、剝離（金屬圖形化）；第二章分析薄膜制備和討論熱氧化、CVD、PVD和離子注入技術(shù)；第三章集中分析介紹光刻技術(shù)，特別針對MEMS器件中常用的接近接觸式光刻和雙面光刻，并分析光刻中涉及的其它技術(shù)；第四章討論干法刻蝕技術(shù)并分析了各種典型的材料刻蝕；第五章分析介紹MEMS工藝中常用的檢測、測量方法和技術(shù)；第六章重點(diǎn)介紹體硅工藝中較為常用的鍵合技術(shù)以及封裝；第七章介紹在

微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ) 目錄

第1章 MEMS技術(shù)與器件發(fā)展概述
1.1 概述
1.2 MEMS器件
1.2.1 MEMS振蕩器
1.2.2 MEMS麥克風(fēng)
1.2.3 MEMS微鏡頭
1.2.4 數(shù)字微鏡器件/數(shù)字光學(xué)投影技術(shù)
1.2.5 MEMS壓力傳感器
1.2.6 MEMS運(yùn)動測量器件
1.2.7 微能源器件
1.2.8 MEMS片上實(shí)驗(yàn)室/微流控器件
1.2.9 其他MEMS器件
1.3 MEMS商業(yè)產(chǎn)品（系統(tǒng)）
1.3.1 醫(yī)療健康
1.3.2 運(yùn)動信息檢測
1.3.3 消費(fèi)類電子
1.3.4 汽車工業(yè)
1.3.5 其他應(yīng)用
1.4 產(chǎn)業(yè)分析
1.4.1 三波應(yīng)用高潮
1.4.2 MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第2章 MEMS工藝與設(shè)計(jì)規(guī)則簡介
2.1 硅MEMS工藝
2.1.1 濕法清洗工藝
2.1.2 氧化工藝
2.1.3 光刻工藝
2.1.4 薄膜淀積工藝
2.1.5 摻雜工藝
2.1.6 刻蝕工藝
2.1.7 鍵合工藝
2.1.8 測試封裝工藝
2.2 MEMS器件中的新材料
2.2.1 敏感材料的本質(zhì)和特點(diǎn)
2.2.2 敏感材料的分類
2.2.3 敏感材料*新研究進(jìn)展
2.2.4 敏感材料未來發(fā)展前景
2.3 光刻版圖設(shè)計(jì)
2.3.1 光刻版圖設(shè)計(jì)規(guī)則類型
2.3.2 同一圖層內(nèi)圖形幾何尺寸規(guī)則
2.3.3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規(guī)則
2.3.4 版圖設(shè)計(jì)尺寸規(guī)則
2.3.5 版圖對準(zhǔn)標(biāo)記設(shè)計(jì)要求
2.3.6 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
2.4 測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.5 制造工藝誤差
2.5.1 誤差分類
2.5.2 在制造中的實(shí)際誤差
2.6 典型體硅標(biāo)準(zhǔn)工藝
2.6.1 SOI工藝
2.6.2 SOG工藝
2.7 典型體硅標(biāo)準(zhǔn)工藝擴(kuò)展
2.8 壓阻工藝
2.9 懸臂梁工藝
2.9.1 懸臂梁的基本原理
2.9.2 懸臂梁的制造工藝
參考文獻(xiàn)
第3章 濕法清洗
3.1 相關(guān)概念與清洗的基本原理
3.1.1 潔凈度
3.1.2 污染源分類
……
第4章 氧化
第5章 光刻與圖形化
第6章 薄膜淀積
第7章 摻雜
第8章 刻蝕工藝
第9章 MEMS結(jié)構(gòu)工藝
第10章 晶圓鍵合
第11章 MEMS封裝
第12章 檢測
附錄A 硅MEMS工藝常用化學(xué)品與安全
附錄B 真空系統(tǒng)介紹
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