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電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編

作者：林定皓著
出版社：科學(xué)出版社出版時間：2019-11-01
開本： 26cm 頁數(shù)： 160頁
中 圖 價:¥33.3(3.4折) 定價  ¥98.0 登錄后可看到會員價
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電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編 版權(quán)信息

電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編 本書特色

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場經(jīng)驗，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用。
　　《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢，多層板的設(shè)計及制前工程、制造實務(wù)，撓性板的主要特征、制造實務(wù)、設(shè)計、應(yīng)用，附錄還列出了電路板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編 內(nèi)容簡介

本書共11章, 分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢, 多層板的設(shè)計及制前工程、制造實務(wù), 撓性板的主要特征、制造實務(wù)、設(shè)計、應(yīng)用, 附錄還列出了電路板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編 目錄

目錄
第1章 電路板概述
1.1 剛性板的發(fā)展歷程 2
1.2 撓性板的發(fā)展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結(jié)構(gòu)
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結(jié)構(gòu) 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結(jié)片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設(shè)計及制前工程
4.1 多層板設(shè)計的必要內(nèi)容 36
4.2 設(shè)計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結(jié)構(gòu)的關(guān)系 37
4.4 電路板設(shè)計規(guī)則 40
4.5 工藝規(guī)劃 41
4.6 排板及批量規(guī)劃 43
4.7 電路板設(shè)計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板制造實務(wù)
5.1 內(nèi)層基材開料 50
5.2 內(nèi)層線路制作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 對位工具系統(tǒng) 94
第6章 撓性板的主要特征
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板制造實務(wù)
7.1 撓性板的一般制造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的制造工藝 112
7.4 雙面連接單面撓性板的制作工藝 114
7.5 雙面撓性板的制作工藝 116
7.6 多層撓性板的制作工藝 118
7.7 剛撓結(jié)合板的制作工藝 119
第8章 撓性板的設(shè)計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設(shè)計 123
8.3 連接方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補(bǔ)強(qiáng)板 126
第9章 撓性板的應(yīng)用
9.1 撓性板應(yīng)用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的應(yīng)用 129
9.3 撓性板立體組裝的優(yōu)勢 135
第10章 電路板的質(zhì)量與可靠性
10.1 多層板制造的質(zhì)量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質(zhì)量與可靠性 147
第11章 電路板的發(fā)展趨勢
11.1 半導(dǎo)體芯片的發(fā)展趨勢 150
11.2 電路板功能的發(fā)展趨勢 151
11.3 電路板基材的發(fā)展趨勢 151
11.4 光波導(dǎo)電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IPC標(biāo)準(zhǔn) 156
MIL標(biāo)準(zhǔn) 160
UL標(biāo)準(zhǔn) 160
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電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編 作者簡介

林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業(yè)于東海大學(xué)化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業(yè)，兼任產(chǎn)業(yè)、協(xié)會顧問20余年，出版相關(guān)技術(shù)書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產(chǎn)主管（噴錫/鍍金/環(huán)保/工務(wù)）、海外建廠儲備干部（工務(wù)環(huán)工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協(xié)調(diào)與工務(wù)）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經(jīng)理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發(fā)副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發(fā)課長、研發(fā)主任、研發(fā)副理、研發(fā)經(jīng)理、新事業(yè)開發(fā)部經(jīng)理、產(chǎn)品策略發(fā)展部經(jīng)理等，曾主導(dǎo)英特爾中央處理器載板開發(fā)。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發(fā)部協(xié)理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進(jìn)技術(shù)研發(fā)資深協(xié)理，曾負(fù)責(zé)高通手機(jī)模塊封裝載板的開發(fā)，成功推動埋入式線路的量產(chǎn)。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協(xié)會技術(shù)委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協(xié)會資深技術(shù)顧問暨技術(shù)期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協(xié)會兼任講師暨網(wǎng)絡(luò)問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協(xié)會重要外文專業(yè)文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協(xié)會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協(xié)會故障判讀執(zhí)行顧問

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