硅通孔3D集成技術(shù)
作者:
JohnH.Lau
出版社:科學(xué)出版社
定價:150.0
元 一星會員價:
73.5元
該書作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,國際領(lǐng)域著名的專家,在硅基設(shè)計方面的權(quán)威。隨著微處理器發(fā)展技術(shù),功耗和摩爾已經(jīng)限制了其發(fā)展。未來的3D設(shè)計解決傳統(tǒng)平面的有效途徑。目前國內(nèi)的專家都是師承l(wèi)au,是受其啟發(fā)開始研究的。該書是作者2013年的最新力作,得到…