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電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用

作者：林定皓著
出版社：科學(xué)出版社出版時間：2019-11-01
開本： 26cm 頁數(shù)： 243頁
中 圖 價:¥50.3(3.4折) 定價  ¥148.0 登錄后可看到會員價
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電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用 版權(quán)信息

電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用 本書特色

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任。
　　《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術(shù)、回流焊溫度曲線的優(yōu)化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。

電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用 內(nèi)容簡介

本書共17章, 結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料, 分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術(shù)、回流焊溫度曲線的優(yōu)化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性, 以及常見的組裝問題與改善措施。

電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用 目錄

目錄第1章 電子元件與組裝技術(shù)概述1.1 電子元件的類型 21.2 表面貼裝技術(shù) 21.3 元件組裝技術(shù) 51.4 焊接技術(shù) 61.5 組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 61.6 小結(jié) 8第2章 電路板的來料檢驗2.1 建立檢驗標(biāo)準(zhǔn) 102.2 建立質(zhì)量保證共識 112.3 附連測試板的設(shè)計與應(yīng)用 112.4 可接受性標(biāo)準(zhǔn) 122.5 物料評審委員會 122.6 目視檢驗 132.7 尺寸檢驗 192.8 機(jī)械性能檢驗 232.9 電氣性能檢驗 262.10 環(huán)境測試 272.11 小結(jié) 28第3章 電路板的表面處理3.1 有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP） 303.2 化學(xué)鎳金（ENIG） 323.3 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG） 343.4 沉銀 353.5 沉錫 363.6 各種表面處理工藝的成本比較 383.7 小結(jié) 38第4章 焊料與焊接4.1 焊接原理 404.2 IMC的影響 414.3 合金相圖 434.4 焊料微觀結(jié)構(gòu) 444.5 小結(jié) 46第5章 焊接設(shè)計5.1 設(shè)計時的考慮 485.2 表面狀況 485.3 潤濕性與可焊性 495.4 可焊性測試 505.5 可焊性保持鍍層 525.6 熔融焊料涂覆 535.7 電鍍對可焊性的影響 545.8 利用清潔前處理恢復(fù)可焊性 545.9 小結(jié) 55第6章 焊接設(shè)備6.1 回流焊 596.2 波峰焊 656.3 氣相（回流）焊 696.4 激光焊接 706.5 熱棒焊接 726.6 熱風(fēng)焊接 736.7 超聲波焊接 74第7章 壓接技術(shù)7.1 壓接的主要考慮 767.2 對電路板的要求 777.3 壓接設(shè)備 787.4 壓接方式 797.5 壓接連接器的返工 807.6 注意事項 81第8章 助焊劑與錫膏8.1 助焊劑的組成 848.2 助焊反應(yīng) 858.3 助焊劑的類型 868.4 助焊劑特性測試 878.5 錫膏助焊劑的成分 888.6 小結(jié) 90第9章 表面貼裝技術(shù)9.1 錫膏涂覆方法概述 929.2 錫膏印刷的主要影響因素 949.3 貼片 1009.4 回流焊 1019.5 焊點檢查 1059.6 清洗 1079.7 在線測試（ICT） 1089.8 小結(jié) 108第10章 回流焊常見問題10.1 回流焊前的常見問題 11010.2 回流焊中的常見問題 11810.3 回流焊后的常見問題 13410.4 小結(jié) 138第11章 免洗工藝11.1 概述 14011.2 轉(zhuǎn)換為免洗工藝的主要考慮 14211.3 免洗組裝的可靠性 14711.4 對電路板制造的影響 14811.5 免洗工藝問題的改善 149第12章 陣列封裝焊料凸塊12.1 焊料的選擇 15212.2 焊料凸塊制作技術(shù) 15412.3 焊料凸塊的空洞問題 15612.4 小結(jié) 158第13章 陣列封裝器件的組裝與返工13.1 陣列封裝組裝技術(shù) 16013.2 返工處理 16313.3 組裝與返工的常見問題 16513.4 小結(jié) 174第14章 回流焊溫度曲線的優(yōu)化14.1 助焊劑反應(yīng) 17614.2 峰值溫度的影響 17714.3 升溫速率的影響 17714.4 冷卻速率的影響 17914.5 回流焊各階段的控制優(yōu)化 18014.6 回流焊溫度曲線的沿革 18214.7 回流焊溫度曲線優(yōu)化說明 18314.8 小結(jié) 185第15章 無鉛組裝的影響15.1 對元件的影響 18815.2 對錫膏印刷的影響 18915.3 對回流焊的影響 18915.4 對波峰焊的影響 19015.5 對焊料的影響 19115.6 對電氣測試的影響 19215.7 對材料的影響 19315.8 對返工的影響 19315.9 對質(zhì)量與可靠性的影響 19315.10 對電路板制造的影響 19415.11 小結(jié) 194第16章 電路板組件的可接受性16.1 部分參考標(biāo)準(zhǔn) 19616.2 電路板組裝保護(hù) 19716.3 機(jī)械連接的可接受性 19916.4 元件安裝或放置 20116.5 黏合劑的使用 20616.6 常見的焊接相關(guān)缺陷 20716.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字符要求 21016.8 電路板組件的涂層 21216.9 無焊繞接 21316.10 電路板組件的修改 214第17章 電路板組件的可靠性17.1 可靠性的基本理論 21817.2 電路板及其互連的失效機(jī)理 21917.3 設(shè)計對可靠性的影響 22917.4 制造與組裝對可靠性的影響 23017.5 材料對可靠性的影響 23517.6 加速可靠性測試 23917.7 小結(jié) 243
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電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用 作者簡介

林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業(yè)于東海大學(xué)化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業(yè)，兼任產(chǎn)業(yè)、協(xié)會顧問20余年，出版相關(guān)技術(shù)書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產(chǎn)主管（噴錫/鍍金/環(huán)保/工務(wù)）、海外建廠儲備干部（工務(wù)環(huán)工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協(xié)調(diào)與工務(wù)）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經(jīng)理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發(fā)副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發(fā)課長、研發(fā)主任、研發(fā)副理、研發(fā)經(jīng)理、新事業(yè)開發(fā)部經(jīng)理、產(chǎn)品策略發(fā)展部經(jīng)理等，曾主導(dǎo)英特爾中央處理器載板開發(fā)。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發(fā)部協(xié)理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進(jìn)技術(shù)研發(fā)資深協(xié)理，曾負(fù)責(zé)高通手機(jī)模塊封裝載板的開發(fā)，成功推動埋入式線路的量產(chǎn)。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協(xié)會技術(shù)委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協(xié)會資深技術(shù)顧問暨技術(shù)期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協(xié)會兼任講師暨網(wǎng)絡(luò)問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協(xié)會重要外文專業(yè)文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協(xié)會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協(xié)會故障判讀執(zhí)行顧問

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