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電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用

電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用

作者：林定皓著
出版社：科學(xué)出版社出版時(shí)間：2019-11-01
開本： 26cm 頁數(shù)： 196頁
中 圖 價(jià):¥50.8(4.7折) 定價(jià)  ¥108.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用 版權(quán)信息

電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用 本書特色

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力。
　　《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼于圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)涉及的各種工藝與材料，講解光致抗蝕劑（液態(tài)油墨及干膜）的應(yīng)用、線路圖形及導(dǎo)通孔的制作、孔金屬化、銅面處理、貼膜、曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝。

電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用 內(nèi)容簡介

本書不同于市面上偏理論性陳述的電路板技術(shù)書籍, 而是以生產(chǎn)現(xiàn)場的經(jīng)驗(yàn)陳述與分享為主要內(nèi)容。本書共有15章, 分別介紹各種電路板的工藝、設(shè)計(jì)、材料特性及應(yīng)用等。作者以循序漸進(jìn)的方式, 一步步帶領(lǐng)讀者從認(rèn)識(shí)到實(shí)際操作, 搭配圖表說明, 使讀者更容易體驗(yàn)到真實(shí)情況。

電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用 目錄

目錄前言第1章 液態(tài)油墨與干膜1.1 液態(tài)油墨 21.2 電路板用液態(tài)油墨的分類 21.3 液態(tài)感光油墨與阻焊油墨的特性要求 31.4 干膜型光致抗蝕劑 51.5 負(fù)像型干膜與正像型抗蝕劑的區(qū)別 61.6 液態(tài)光致抗蝕劑的應(yīng)用 101.7 干膜的結(jié)構(gòu) 11第2章 電路板制作工藝2.1 電路板線路制作 142.2 電路板導(dǎo)通孔制作 16第3章 孔金屬化工藝3.1 關(guān)鍵影響因素 183.2 直接電鍍技術(shù) 183.3 避免金屬化空洞問題的方法 203.4 小結(jié) 26第4章 銅面及基材特性對圖形轉(zhuǎn)移的影響4.1 介質(zhì)材料的構(gòu)建 284.2 銅面的處理 28第5章 貼膜前的金屬表面處理5.1 關(guān)鍵影響因素 365.2 處理效果與影響 365.3 表面處理與結(jié)合力的一般性考慮 375.4 銅面狀態(tài)與接觸面積 385.5 銅面狀態(tài)的磨刷改性 405.6 銅面處理工藝的選擇 405.7 銅面的化學(xué)成分 415.8 質(zhì)量檢驗(yàn) 455.9 各種表面處理工藝 455.10 表面處理注意事項(xiàng) 53第6章 貼膜6.1 關(guān)鍵影響因素 566.2 貼膜工藝 576.3 貼膜缺陷 60第7章 蓋孔7.1 關(guān)鍵影響因素 647.2 工藝經(jīng)濟(jì)性及地區(qū)性差異 647.3 蓋孔蝕刻工藝 657.4 蓋孔作業(yè)的缺陷模式 677.5 使用前的蓋孔能力測試及評估 68第8章 底片8.1 關(guān)鍵影響因素 708.2 底片的制作與使用 708.3 膠卷型底片的特性 718.4 各種底片的結(jié)構(gòu)及光化學(xué)反應(yīng) 728.5 底片的質(zhì)量 758.6 底片工藝的說明 768.7 底片的制作與使用 768.8 尺寸穩(wěn)定性 77第9章 曝光9.1 主要影響因素 809.2 曝光能量檢測 819.3 曝光設(shè)備 849.4 線路對位精度 869.5 接觸式曝光的問題 879.6 圖形轉(zhuǎn)移的無塵室 929.7 直接成像（DI） 949.8 其他接觸式曝光替代技術(shù) 106第10章 曝光對位問題的判定與應(yīng)對10.1 對位問題概述 10810.2 典型的對位偏差模式 11010.3 自動(dòng)曝光對位偏差問題的分析與應(yīng)對 11110.4 對位偏差案例分析 11210.5 小結(jié) 116第11章 顯影11.1 關(guān)鍵影響因素 11811.2 曝光后的停留時(shí)間 11911.3 提高藥液的曝光選擇性 11911.4 負(fù)像型水溶性干膜的基礎(chǔ)知識(shí) 12011.5 水溶性顯影液的化學(xué)特性 12011.6 顯影槽中的噴流機(jī)構(gòu) 12111.7 水洗的功能與影響 12311.8 顯影后的干膜干燥 12411.9 液態(tài)光致抗蝕劑顯影 124第12章 電鍍12.1 關(guān)鍵影響因素 13212.2 酸性鍍銅 13312.3 電鍍錫鉛 13712.4 電鍍純錫 13812.5 電鍍鎳 13812.6 電鍍金 13912.7 改善鍍層均勻性 14012.8 進(jìn)一步了解有機(jī)添加劑 14112.9 電鍍問題與處理 145第13章 蝕刻13.1 關(guān)鍵影響因素 15613.2 干膜的選擇 15713.3 酸性蝕刻的均勻性 15713.4 干膜狀態(tài)與蝕刻效果的關(guān)系 15813.5 蝕刻因子的挑戰(zhàn) 15913.6 蝕刻液體系 16013.7 蝕刻工藝與設(shè)備 16013.8 圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問題 170第14章 水溶性干膜的退膜14.1 關(guān)鍵影響因素 17614.2 退膜工藝與化學(xué)反應(yīng) 17714.3 廢棄物處理 181第15章 水質(zhì)的影響附錄 圖形轉(zhuǎn)移工藝特性參數(shù)附錄1 銅面處理的主要特性參數(shù) 188附錄2 貼膜的主要特性參數(shù) 189附錄3 曝光的主要特性參數(shù) 191附錄4 顯影的主要特性參數(shù) 192附錄5 酸性電鍍的主要特性參數(shù) 193附錄6 蝕刻的主要特性參數(shù) 194附錄7 退膜的主要特性參數(shù) 196
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電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用 作者簡介

林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺(tái)北，1985年畢業(yè)于東海大學(xué)化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業(yè)，兼任產(chǎn)業(yè)、協(xié)會(huì)顧問20余年，出版相關(guān)技術(shù)書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產(chǎn)主管（噴錫/鍍金/環(huán)保/工務(wù)）、海外建廠儲(chǔ)備干部（工務(wù)環(huán)工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協(xié)調(diào)與工務(wù)）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經(jīng)理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發(fā)副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發(fā)課長、研發(fā)主任、研發(fā)副理、研發(fā)經(jīng)理、新事業(yè)開發(fā)部經(jīng)理、產(chǎn)品策略發(fā)展部經(jīng)理等，曾主導(dǎo)英特爾中央處理器載板開發(fā)。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發(fā)部協(xié)理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進(jìn)技術(shù)研發(fā)資深協(xié)理，曾負(fù)責(zé)高通手機(jī)模塊封裝載板的開發(fā)，成功推動(dòng)埋入式線路的量產(chǎn)。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會(huì)主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)技術(shù)委員會(huì)委員 2000～2016年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)資深技術(shù)顧問暨技術(shù)期刊副總編輯 2002～2016年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)兼任講師暨網(wǎng)絡(luò)問答主筆 2006～2016年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)重要外文專業(yè)文章專任翻譯 2012～2016年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)NEMI委員會(huì)代表 2011～2016年/臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)故障判讀執(zhí)行顧問

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