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等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 版權(quán)信息
- ISBN:9787302614395
- 條形碼:9787302614395 ; 978-7-302-61439-5
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 本書特色
張海洋等作者有著深厚的學(xué)術(shù)根基以及豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),其帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)是多年來在頂級(jí)半導(dǎo)體工廠一線工作的科研人員,掌握了業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝。他們處理實(shí)際問題的經(jīng)驗(yàn)以及從產(chǎn)業(yè)出發(fā)的獨(dú)特技術(shù)視角,將給讀者帶來啟發(fā)和幫助。本書理論與實(shí)際相結(jié)合,緊跟國際技術(shù)前沿,填補(bǔ)國內(nèi)外相關(guān)圖書空白。 “十三五”國家重點(diǎn)圖書出版規(guī)劃,作者團(tuán)隊(duì)在**半導(dǎo)體工廠工作多年,掌握業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝
等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書共10章,基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇,對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的優(yōu)選等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹,隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外,還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系,聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應(yīng)用。*后是優(yōu)選過程控制技術(shù)在等離子體蝕刻應(yīng)用方面的重要性及展望,以及虛擬制造在集成電路發(fā)展中的應(yīng)用。 本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應(yīng)用的研究生和工程技術(shù)人員的參考書籍。
等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 目錄
等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 作者簡(jiǎn)介
張海洋,休斯敦大學(xué)化工系博士,F(xiàn)任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司技術(shù)研發(fā)中心蝕刻部門主管,教授級(jí)高級(jí)工程師,享受國務(wù)院政府特殊津貼。專注于先進(jìn)集成電路制造中成套等離子體蝕刻工藝研發(fā)以及國產(chǎn)蝕刻機(jī)臺(tái)在高端邏輯制程中的驗(yàn)證。入選國家萬人計(jì)劃領(lǐng)軍人才、科技部中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、上海市先進(jìn)技術(shù)帶頭人計(jì)劃。持有半導(dǎo)體制造領(lǐng)域國際專利八十余項(xiàng),指導(dǎo)發(fā)表國際會(huì)議文章60篇。
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