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等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)

等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)

作者：張海洋 等
出版社：清華大學(xué)出版社出版時(shí)間：2023-01-01
開本： 其他 頁數(shù)： 436
中 圖 價(jià):¥104.3(7.0折) 定價(jià)  ¥149.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 版權(quán)信息

  • ISBN：9787302614395
  • 條形碼：9787302614395 ; 978-7-302-61439-5
  • 裝幀：一般膠版紙
  • 冊(cè)數(shù)：暫無
  • 重量：暫無
  • 所屬分類：>

等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 本書特色

張海洋等作者有著深厚的學(xué)術(shù)根基以及豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)是多年來在頂級(jí)半導(dǎo)體工廠一線工作的科研人員，掌握了業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝。他們處理實(shí)際問題的經(jīng)驗(yàn)以及從產(chǎn)業(yè)出發(fā)的獨(dú)特技術(shù)視角，將給讀者帶來啟發(fā)和幫助。本書理論與實(shí)際相結(jié)合，緊跟國際技術(shù)前沿，填補(bǔ)國內(nèi)外相關(guān)圖書空白。 “十三五”國家重點(diǎn)圖書出版規(guī)劃，作者團(tuán)隊(duì)在**半導(dǎo)體工廠工作多年，掌握業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝

等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的優(yōu)選等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應(yīng)用。*后是優(yōu)選過程控制技術(shù)在等離子體蝕刻應(yīng)用方面的重要性及展望，以及虛擬制造在集成電路發(fā)展中的應(yīng)用。 本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應(yīng)用的研究生和工程技術(shù)人員的參考書籍。

等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 目錄

第1章低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史 1.1絢麗多彩的等離子體 1.2低溫等離子體的應(yīng)用領(lǐng)域 1.3低溫等離子體蝕刻技術(shù)混沌之初 1.4低溫等離子體蝕刻技術(shù)世紀(jì)初的三演義 1.5三維邏輯和存儲(chǔ)器時(shí)代低溫等離子體蝕刻技術(shù)的變遷 1.6華人在低溫等離子體蝕刻機(jī)臺(tái)發(fā)展中的 貢獻(xiàn) 1.7未來低溫等離子體蝕刻技術(shù)展望 參考文獻(xiàn) 第2章低溫等離子體蝕刻簡(jiǎn)介 2.1等離子體的基本概念 2.2低溫等離子體蝕刻基本概念 2.3等離子體蝕刻機(jī)臺(tái)簡(jiǎn)介 2.3.1電容耦合等離子體機(jī)臺(tái) 2.3.2電感耦合等離子體機(jī)臺(tái) 2.3.3電子回旋共振等離子體機(jī)臺(tái) 2.3.4遠(yuǎn)距等離子體蝕刻機(jī)臺(tái) 2.3.5等離子體邊緣蝕刻機(jī)臺(tái) 2.4等離子體先進(jìn)蝕刻技術(shù)簡(jiǎn)介 2.4.1等離子體脈沖蝕刻技術(shù) 2.4.2原子層蝕刻技術(shù) 2.4.3中性粒子束蝕刻技術(shù) 2.4.4帶狀束方向性蝕刻技術(shù) 2.4.5氣體團(tuán)簇離子束蝕刻技術(shù) 參考文獻(xiàn) 第3章等離子體蝕刻在邏輯集成電路制造中的應(yīng)用 3.1邏輯集成電路的發(fā)展 3.2淺溝槽隔離蝕刻 3.2.1淺溝槽隔離的背景和概況 3.2.2淺溝槽隔離蝕刻的發(fā)展 3.2.3膜層結(jié)構(gòu)對(duì)淺溝槽隔離蝕刻的影響 3.2.4淺溝槽隔離蝕刻參數(shù)影響 3.2.5淺溝槽隔離蝕刻的重要物理參數(shù)及對(duì)器件性能的影響 3.2.6鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管中鰭(Fin)的自對(duì)準(zhǔn)雙圖形的蝕刻 …… 第4章 等離子體蝕刻在存儲(chǔ)器集成電路制造中的應(yīng)用 第5章 等離子體蝕刻工藝中的經(jīng)典缺陷介紹 第6章 特殊氣體及低溫工藝在等離子蝕刻中的應(yīng)用 第7章 等離子蝕刻對(duì)邏輯集成電路良率及可靠性的影響 第8章 等離子體蝕刻在新材料蝕刻中的展望 第9章 現(xiàn)金蝕刻過程控制及其在集成電路制造中的應(yīng)用 第10章 虛擬制造在集成電路發(fā)展中的應(yīng)用 參考文獻(xiàn)
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等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版) 作者簡(jiǎn)介

張海洋，休斯敦大學(xué)化工系博士，F(xiàn)任中芯國際集成電路制造（上海）有限公司技術(shù)研發(fā)中心蝕刻部門主管，教授級(jí)高級(jí)工程師,享受國務(wù)院政府特殊津貼。專注于先進(jìn)集成電路制造中成套等離子體蝕刻工藝研發(fā)以及國產(chǎn)蝕刻機(jī)臺(tái)在高端邏輯制程中的驗(yàn)證。入選國家萬人計(jì)劃領(lǐng)軍人才、科技部中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、上海市先進(jìn)技術(shù)帶頭人計(jì)劃。持有半導(dǎo)體制造領(lǐng)域國際專利八十余項(xiàng)，指導(dǎo)發(fā)表國際會(huì)議文章6０篇。

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