電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
作者:
林定皓著
出版社:科學(xué)出版社
定價(jià):138.0
元 一星會(huì)員價(jià):
67.6元
本書共20章, 筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料, 分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能, 載板的布線、制作技術(shù), 封裝工程、材料與工藝, CBGA封裝、CCGA封裝、PBGA封裝、TBGA封裝、晶片級(jí)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、立體封裝相關(guān)技術(shù)與應(yīng)用, 以及封裝可靠性與檢驗(yàn)!