���] ANSYS늴ż��ݷ����c�������ð�������(zh��n)

Ŀ�
����
ǰ��
��1�� 늴ż��ݻ��A�c����
1.1 늴ż��ݻ��A
1.1.1 �Ξ�늴ż���
1.1.2 늴ż�����Ҫ��
1.1.3 늴ż��ݘ˜�
1.1.4 늴ż��ݜyԇ
1.2 늴ż��ݷ���
1.2.1 ʲô��늴ż��ݷ���
1.2.2 늴ż��ݷ��漼�g������(zh��n)
1.2.3 늴ż��ݷ���ܛ���ķ��
1.2.4 늴ż��ݷ���đ��Ãrֵ
1.2.5 늴ż��ݷ���ľ��Ȇ��}
1.3 ����ANSYSܛ����늴ż��ݷ����wϵ
1.3.1 ANSYS늴ż��ݷ��淽������
1.3.2 ANSYS늴ż��ݷ������w���
1.3.3 늴ż�����Ҫ���}�ķ���˼·
1.3.4 ANSYS늴ż��ݷ���ϵ�й��ߺ���
1.3.5 ���������Ԅӻ�
��2�� ������늴ż���
2.1 �C��
2.1.1 �C���������ܷ���
2.1.2 �C���C��ģ�B(t��i)����
2.2 ���b�cPCB
2.2.1 PCB늴�ݗ�����
2.2.2 PCB늴����жȷ���
2.2.3 PCB�Դ��•��(y��u)������
2.2.4 ����SIwave��ESD��·�f(xi��)ͬ����
2.2.5 ���l�·ϵ�y(t��ng)RFI����
2.3 ���|
2.3.1 ����Q3D�Ķྀо��|���摪��
2.3.2 ���|�������ܷ���
2.3.3 ���|���_����
2.3.4 ���|ϵ�y(t��ng)��ݗ����•�ɔ_����
��3�� ϵ�y(t��ng)��늴ż���
3.1 ���C
3.1.1 ��PCB���C��ϵ�y(t��ng)��EMI����
3.1.2 ���Cϵ�y(t��ng)ݗ�����жȣ�RS������
3.1.3 PCB�O���EFT�ɔ_����
3.1.4 ���Cϵ�y(t��ng)ESD�ɔ_����
3.1.5 �d�wƽ�_�쾀���ַ���
3.1.6 �����lϵ�y(t��ng)RFI����
3.1.7 ��܇���|ݗ��l(f��)�����
3.1.8 ���w늴ű�¶�µ�SAR����
3.2 늴ŭh(hu��n)��
3.2.1 ���Cϵ�y(t��ng)HEMP�ɔ_����
3.2.2 ͨ��ϵ�y(t��ng)���ד�Ч������
��4�� ���lϵ�y(t��ng)늴ż���
4.1 �_�P�Դ
4.1.1 ����늸�©���c��Ͻ�����•����
4.1.2 ��ģ늸м�������cEMI�V����
4.1.3 �������OӋ�c����
4.1.4 �_�P�Դϵ�y(t��ng)�����l(f��)�䣨CE������
4.2 ��ϵ�y(t��ng)
4.2.1 ���ʰ댧�wģ�K��������(sh��)����
4.2.2 ���ʰ댧�w��������ģ����
4.2.3 ������׃������EMI����
4.3 ����b��
4.3.1 늻���늷���
4.3.2 ����(ji��)�����īI