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《多層低溫共燒陶瓷技術(shù)》全面介紹了低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，給出了大量20世紀(jì)80年代富士通和IBM美國公司開發(fā)的大型計(jì)算機(jī)用銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板的工程圖表。全書共10章。章緒論，概述了低溫共燒陶瓷技術(shù)的歷史、典型材料、主要制造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，部分為材料技術(shù)，包括第2章至第4章，論述了陶瓷材料、導(dǎo)體材料及輔助材料的特性和應(yīng)用；第二部分為工藝技術(shù)，包括第5章至第9章，細(xì)致地描述了各工序特點(diǎn)、工藝條件、控