¥70.5(4.7折)定價(jià):¥150.0
該書(shū)作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,國(guó)際領(lǐng)域著名的專家,在硅基設(shè)計(jì)方面的權(quán)威。隨著微處理器發(fā)展技術(shù),功耗和摩爾已經(jīng)限制了其發(fā)展。未來(lái)的3D設(shè)計(jì)解決傳統(tǒng)平面的有效途徑。目前國(guó)內(nèi)的專家都是師承l(wèi)au,是受其啟發(fā)開(kāi)始研究的。該書(shū)是作者2013年的最新力作,得到了國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)界,如李樂(lè)民院士、李廣軍教授等強(qiáng)烈關(guān)注。是該領(lǐng)域的第一部詳盡的著作。同時(shí)也是國(guó)家十二五,核高