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陶瓷基復(fù)合材料具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、耐高溫及耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),在航空航天、核電、能源、機(jī)械工程等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,為了克服其難加工、脆性大等缺點(diǎn),實(shí)際應(yīng)用中常采用陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接異種結(jié)構(gòu)。由于陶瓷基復(fù)合材料與金屬兩者之間物理、化學(xué)等方面心更難差異巨大,常規(guī)的熔焊難以實(shí)現(xiàn)兩者間有效連接,目前常采用釬焊連接方法。本書針對(duì)陶瓷基復(fù)合材料等優(yōu)選材料與金屬釬焊連接時(shí),存在陶瓷基復(fù)合材料表面難潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等難